產(chǎn)品特點(diǎn)

·預(yù)處理：粘接表面需要進(jìn)行油污灰塵的清潔處理，若本品經(jīng)過(guò)冷藏，使用前需在室溫下回溫1小時(shí)以上。
·施膠：取用適量本品均勻涂抹在待粘接部位。
·固化：本品加熱固化，為確保固化效果，建議進(jìn)行80℃和150℃分段加熱固化方式。

適用場(chǎng)合

·低模量：楊氏模量較低，硬度相對(duì)較高，符合芯片膨脹規(guī)律。
·絕緣性強(qiáng)：絕緣強(qiáng)度高。
·精煉型：小分子含量低，純度較高。

使用方法

·適用于要求絕緣效果的各種芯片固定場(chǎng)合，如：半導(dǎo)體行業(yè)、LED行業(yè)等。

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