道康寧SYLGARD 567 PRIMERLESS SILICON 無底涂有機硅灌封材料

價格：￥5500.00 元/罐起
產品數(shù)量：1000.00罐
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關鍵詞：道康寧
發(fā)布日期：2025-07-29
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產品描述

如何使用
混和
使用前將A、B組分以1:1的重量比或體積比完全混和，允許有大約10%的配比誤差，不影響材料性能。完全混和時，混和物應該是均勻的暗灰/黑色。如果有白色或大理石狀花紋，說明混和不充分。
注意：在靜置時，某些填料和顏料可能會沉降到容器底部。
適用期
室溫下有至少4天的適用期。在長期使用時建議用攪拌箱。
操作過程
將A、B組分以1:1的重量比或體積比完全混和。
如有必要，在29-29.5”Hg真空下脫氣5分鐘，或者等液體膨脹后回到原來的體積，這都表明氣泡已經脫除。脫氣的容器至少應有液體體積的4倍大，因為抽真空會使任何夾帶的空氣膨脹。
用合適的溶劑清洗或脫脂待加工的表面，以去除所有脫模劑、加工油或表面污物。灌封前進行干燥處理，去除所有溶劑。
注意在應用時盡量減少氣泡。表面形狀復雜時建議使用真空注入。
材料大部分達到溫度后，材料就按典型性質表中列出的固化時間與溫度關系固化（材料量越大，達到溫度所需的時間就越長）。高溫下較長的固化時間可以促進固化。
特性
粘接力
SYLGARD? 567對多種反應性金屬、陶瓷、玻璃、層壓板、樹脂和塑料都有優(yōu)異的無底涂粘接力。但對非反應性金屬或塑料基材如TEFLON、PE、PP不能達到良好粘接。這時需要特別的表面處理如化學蝕刻和等離子處理。對高塑性的塑料和橡膠基材粘接力不強，因為活動增塑劑有脫模作用。在較終使用之前應該進行小規(guī)模的評估試驗。
耐溫性能
SYLGARD? 567灌封材料固化為熱固性材料后即使在大于250℃的高溫下也不會熔融或者明顯地軟化。在200℃下老化8周對基本的電性能和彈性體性能只有很小的影響。
SYLGARD? 567暴露在較低溫度時，即使在-55℃也未達到結晶點。總之，已固化的彈性體在-55℃-200℃的極寬溫度范圍內能保持基本的彈性和柔性，這使它成為能適應高低溫循環(huán)的理想材料。
抗逆轉性
許多灌封和密封材料在封閉條件下加熱或截面很深時會發(fā)生解聚或逆轉到液態(tài)，這種退化過程通常稱為逆轉。SYLGARD? 567灌封材料采用極為獨特的“加成反應”固化工藝，這種工藝不產生固化副產物，即使在超過200℃的封閉狀態(tài)下或截面很深時仍然具有優(yōu)良的抗逆轉性。
可修復性
在制造電子/電氣產品時，經常希望將損壞的或有缺陷的工件修復好重新利用。對大多數(shù)剛性灌封材料來說，很難或幾乎不可能在不損害內部電路的條件下除去或打開。而SYLGARD? 567就可以容易地有選擇地去除，也可以用其它材料進行修補。
SYLGARD? 567可容易地去除：先用銳利的鏟或刮切，再將它們從需要修理的部分剝下來去除掉。如果粘接彈性體的截面較薄，較好用刮、擦等機械的方法，將它從襯底或電路上去除。同時也可用異丙醇輔助。
重新灌封已修好的工件前，用砂紙將SYLGARD? 567已暴露的表面打毛。這樣將增強粘接力并使修復材料與原有彈性體成為一個整體。SYLGARD? 567重新灌封時不需使用硅酮底涂。
限制
固化抑制
某些材料、化學品，固化劑和增塑劑會制約SYLGARD? 567的固化。不建議應用在直接接觸的場合。較值得注意的材料包括：
l 有機錫金屬和其他有機金屬的復合物
l 含有有機催化劑的硅橡膠
l ，聚硫化物，聚砜和其他含硫材料
l 胺，基甲酸酯和含胺化合物
l 不飽和烴增塑劑
如果懷疑某些材料或基材可能抑制固化，可以在特定條件下進行小規(guī)模的兼容性測試。如果在粘接面之間存在液體或未固化的產品，則說明該材料或基材會抑制固化。
熱膨脹
SYLGARD? 567的熱膨脹系數(shù)為8.49×10-4cc/cc/℃。據(jù)此可知，溫度每相差100℃，固化彈性體的體積就會增加或減少8%。
當SYLGARD? 567用于高度密閉或氣密密封的場合時，應留有余量以便在較高溫度下適應體積膨脹，防止產生應力。為使熱膨脹和收縮應力盡可能小，SYLGARD? 567應在應用場合所要求的溫度周期中極端高溫和極端低溫之間居中的溫度下進行老化。
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